本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，泉州市三安集成电路有限公司申请一项名为“一种压电基板制造方法、复合基板及弹性波装置”的专利，公开号 CN 118946239 A，申请日期为 2024 年 6 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种压电基板制造方法、复合基板及弹性波装置，该方法包括：根据目标注入深度在压电基板的主表面进行离子注入，并在压电基板中形成缺陷层；目标注入深度为压电基板的当前厚度与压电基板的目标厚度的差值；根据预设的剥离厚度，从压电基板的主表面侧，对所述压电基板进行剥离处理；对剥离处理后的压电基板进行抛光处理，去除缺陷层，得到目标压电基板，解决了传统技术中在控制压电基板厚度的同时，无法保证压电基板主表面的厚度均匀性问题，提高了压电基板的可靠性和有效性。
