本文源自:金融界
11月15日，截至港股收盘，恒生指数下跌0.05%，报19426.34点。骏码半导体（08490.HK）收报0.175港元/股，下跌6.91%，成交量20.5万股，成交额3.38万港元，振幅11.17%。
最近一个月来，骏码半导体累计跌幅38.6%，今年来累计涨幅25.9%，跑赢恒生指数13.95%的涨幅。
财务数据显示，截至2024年6月30日，骏码半导体实现营业总收入9945.11万元，同比增长7.3%；归母净利润197.32万元，同比增长93.21%；毛利率23.96%，资产负债率41.82%。
机构评级方面，目前暂无机构对该股做出投资评级建议。
行业估值方面，工业工程行业市盈率（TTM）平均值为1.27倍，行业中值3.29倍。骏码半导体市盈率85.41倍，行业排名第92位；其他中国航天万源（01185.HK）为0.32倍、谊砾控股（00076.HK）为0.61倍、前海健康（00911.HK）为0.72倍、亚洲联网科技（00679.HK）为1.58倍、盛力达科技（01289.HK）为2.54倍。
资料显示，骏码半导体材料有限公司于2006年成立,由周振基教授及周博轩先生创建而成的创新科技公司。本公司服务于半导体和微电子封装行业,专注研发先进材料,为半导体封装、LED封装和 COB封装厂商引入最先进和创新的解决方案 ; 专业设计、生产和销售全系列的键合线、封装硅胶 、环氧树脂封装胶以及粘合剂等专用物料。
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