金岷江智能取得胶盖焊接结构专利，能够避免焊接产生的锡渣飞溅至胶盖处对胶盖产生影响_

本文源自:金融界

金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金岷江智能装备有限公司取得一项名为“胶盖焊接结构”的专利，授权公告号CN 222002129 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型涉及电机制造技术领域，尤其涉及一种胶盖焊接结构。其包括搬运组件和焊接组件，焊接组件包括焊接件、焊接支撑架、焊接支撑板、锡渣挡板和移动动力件，锡渣挡板开设有焊接孔，位于焊接支撑板上的胶盖和PCB板能够移动至焊接孔的正下方，焊接件伸入焊接孔内对胶盖和PCB板焊接。锡渣挡板能够避免焊接产生的锡渣飞溅至胶盖处对胶盖产生影响。由于焊接孔的设置，能够保证焊接件接触到胶盖使焊接正常进行。