本文源自:金融界
金融界2024年11 月 15 日消息，国家知识产权局信息显示，扬州扬杰电子科技股份有限公司取得一项名为“一种端子自动填装装置”的专利，授权公告号CN 222002269 U，申请日期为 2023 年 12 月。
专利摘要显示，一种端子自动填装装置，涉及电子元器件生产技术领域。包括工作台，所述工作台上设有分向组件和装配组件，所述分向组件包括端子料盘和下料轨道，所述下料轨道倾斜设置，所述下料轨道的顶部连接所述端子料盘的出口，所述端子具有片状的端子本体以及位于端子本体顶端的顶部翻边；所述下料轨道具有与所述端子本体的厚度相适配的缝隙，使得所述端子本体在所述缝隙中依重力以及后续送进的推力向下滑落；在所述下料轨道的底端设有端子的释放孔，在所述释放孔的侧边设有用于顶放所述端子的伸缩顶针；本实用新型通过移动平台与接料盘，解决了手工装填端子容易污染端子镀层的问题，有效的提高了端子装填的效率，节省了人工，有效的提升了产品品质。
