本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，衢州市正仁轴承有限公司取得一项名为“小型轴承套圈磨加工自动上下料装置”的专利，授权公告号CN 222002841 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及轴承套圈设备技术领域，公开了小型轴承套圈磨加工自动上下料装置，包括底板，所述底板顶部固定连接有两个支撑板，两个所述支撑板顶部之间固定连接有安装架，所述安装架内部设置有传送带，所述安装架内部开设有两个滑槽，所述滑槽内壁滑动连接有导向板，所述安装架内部固定连接有双头电机，所述双头电机的输出端均固定连接有螺纹杆所述螺纹杆外圈贯穿并螺纹连接有螺母副本实用新型中通过传送带、滑槽、导向板、双头电机、螺纹杆和螺母副等之间的联动，通过导向板在小型轴承套圈传送过程中进行导向，通过启动双头电机带动两端的螺纹杆转动，改变传送带的导向宽度，实现适用于各种规格的轴承套圈。
