本文源自:金融界
金融界2024年11月15日消息，国家知识产权局信息显示，天津西美半导体材料有限公司取得一项名为“一种晶片生产研磨装置”的专利，授权公告号CN 222002868 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种晶片生产研磨装置，属于硅晶片加工设备技术领域。该晶片生产研磨装置包括操作台、打磨机构和除尘机构。述打磨机构包括支架组件、刷头、托盘和第一电机，支架组件安装在操作台上，刷头安装在支架组件一侧下方，第一电机安装在操作台上，第一电机驱动连接的托盘位于刷头下方转动；除尘机构包括集尘罩壳、集尘箱和气泵，集尘罩壳位于托盘外部。打磨产生的粉尘通过集尘罩壳以及第一通风管进入至集尘箱内部，集尘箱将粉尘过滤后，过压的空气通过第二通风管和气泵向外排出，实现将打磨产生的粉尘收集，保证晶片洁净的同时还能够保护操作人员的身体健康。
