本文源自:金融界
金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，扬州虹扬科技发展有限公司取得一项名为“一种半导体输送引直包装一体机”的专利，授权公告号CN 222005519 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型属于半导体设备的技术领域，具体涉及一种半导体输送引直包装一体机。本实用新型包括：导轨倾斜的设置在机台上，导轨的前端连通振动盘，导轨用于输送来自振动盘的半导体，半导体的引脚从导轨的侧面伸出；引直组件设在机台上，且位于导轨的一侧，引直组件用于引直半导体的引线；两个挡料卡位组件设在导轨上，且分别位于引直组件的前端和后端，前端的挡料卡位组件用于截止导轨内待引直的半导体，后端的挡料卡位组件用于截止导轨内引直中的半导体；穿管组件设在机台上，且位于导轨的末端，穿管组件用于存储半导体。本实用新型用于解决现有的半导体引脚需要额外工序进行引直，导致生产周期延长，增加生产成本的技术问题。
