本文源自:金融界
金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，广州鸿樱科技有限公司取得一项名为“一种密封增强型膏体包装瓶”的专利，授权公告号 CN 222005979 U，申请日期为 2024 年 1 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及包装瓶技术领域，尤其是一种有密封增强型膏体包括瓶身，所述瓶身的内腔底部滑动设置活动塞，所述瓶身的顶部盖有顶盖，所述瓶身的内腔顶部设置有连接座，所述连接座的顶部设置有弹性囊，所述弹性囊的顶部套设有按压头，所述按压头的前端开设有膏体出口，所述按压头的内腔中设置膏体流道，所述膏体流道的内腔中滑动设有第一单向阀，所述第一单向阀包括圆形膜瓣和流道密封件，该密封增强型膏体包装瓶增强了膏体流道的密封性，减少空泵次数，有利于挤出粘度较高的膏体。
