本文源自:金融界
金融界2024年11月16日消息，国家知识产权局信息显示，天堃自动化科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种可快拆快装的振动盘”的专利，授权公告号CN 222006355 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种可快拆快装的振动盘，包括基板，所述基板上端外表面的后端固定安装有振动盘，所述振动盘一侧外表面的上部固定安装有料道架，所述料道架下端外表面的中部与基板的上端外表面之间固定安装有支撑架，所述料道架的上端外表面开设有插槽，所述插槽中安装有导料芯体，所述料道架下端外表面的左右两端固定安装有防松动组件。本实用新型所述的一种可快拆快装的振动盘，设置的料道架与导料芯体，便于单独更换导料芯体，可以适用于不同尺寸以及型号的工件，提高适用性，通过设置的卡接组件，使得导料芯体与料道架之间便于快速的组装，通过设置的防松动组件，使得导料芯体与料道架之间连接后更加稳定。
