本文源自:金融界
金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，北京全路通信信号研究设计院集团有限公司取得一项名为“一种用于轨道电路诊断主机CPU的散热结构”的专利，授权公告号CN 222014705 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型属于轨道电路诊断主机散热领域，具体涉及一种用于轨道电路诊断主机CPU的散热结构。包括上盖，还包括导热铜管和散热块，所述上盖弹性连接所述散热块，所述散热块设置在所述CPU上，所述导热铜管的一端镶嵌在所述散热块上，另一端连接所述上盖。本实用新型导热铜管镶嵌在散热块内，与主机CPU直接连接，具有更好的散热效果。
