玺凌（厦门）投资有限公司取得一种集成电路设计模板专利，实现集成电路设计的有效防护_

本文源自:金融界

金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，玺凌（厦门）投资有限公司取得一项名为“一种集成电路设计模板”的专利，授权公告号CN 222014753 U，申请日期为2023年10月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种集成电路设计模板包括集成电路板和防护机构，所述集成电路板的底部中央安装有集成电路芯片，所述集成电路芯片的四周安装有电容，所述集成电路板的前后两侧安装有二极管，所述集成电路板的左侧安装有接口，所述集成电路板的右侧安装有传感器，所述集成电路板四周设置有在防护机构，所述防护机构包括防护壳和风扇，本实用新型提供一种集成电路设计模板，集成电路芯片提供必要的计算和控制，电容用于储存电荷，二极管用于调节、放大和开关电流，传感器可以测量物理量，例如温度、压力、光线等，并将输入信号转化为电信号，集成电路板通过接口连接到其他设备，例如计算机、显示器、传感器等。