本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，广东矽格半导体科技有限公司取得一项名为“一种低损耗无线射频芯片封装结构”的专利，授权公告号 CN 222015408 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种低损耗无线射频芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域，包括封装基板，封装基板的顶部设置有封装盖板，且封装基板与封装盖板通过密封件相连接，封装基板、封装盖板与密封件之间形成芯片封装腔；封装腔的内底部开设有若干组密封功能区，且若干密封功能区的内部均设置有无线射频芯片本体，若干密封功能区通过芯片保护层相连接。本实用新型通过芯片保护层的设计，特别是电介质层顶部的屏蔽保护层，以及进一步的多层保护结构，构成了一个有效的电磁干扰屏蔽机制，这种屏蔽机制可以有效减少外部电磁干扰对无线射频芯片本体性能的影响，同时也减少了无线射频芯片本体自身对外界的电磁干扰。
