本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 19 日消息，国家知识产权局信息显示，重庆康佳光电科技有限公司取得一项名为“多晶集成封装器件及显示面板”的专利，授权公告号 CN 222015412 U，申请日期为 2024 年 2 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种多晶集成封装器件及显示面板。该多晶集成封装器件包括：透光基板，包括相背的第一表面和第二表面；至少三种不同颜色之发光芯片，设于所述透光基板的第一表面；黑胶层，填充于各所述发光芯片之间，且所述黑胶层的表面与各所述发光芯片的表面齐平；封装胶层，设于所述黑胶层及各所述发光芯片的出光面上；以及导电焊盘，设于所述透光基板的第二表面，且透过通孔分别与各所述发光芯片电连接。应用本申请的技术方案，可使封装胶层做到更薄，从而使光损减小，利于出光。
