本文源自:金融界
金融界2024年11月19日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市侨锋永业电子有限公司取得一项名为“一种多层PCB板和多层PCB板的层间偏位检测夹具”的专利，授权公告号 CN 222016856 U ，申请日期为 2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种多层PCB板和多层PCB板的层间偏位检测夹具，包括板本体和设置在板本体外侧的检测夹具组件，板本体包括若干规格大小一致且层叠设置的芯层板，芯层板由下至上分别记为第一芯板、第二芯板、第三芯板、第四芯板、第五芯板以及第六芯板，该多层PCB板和多层PCB板的层间偏位检测夹具，具有通过设置在板本体外侧的检测夹具组件，利用其本身的结构就能检测出板本体是否存在层偏现象，而无需借助其他的检测手段，检测过程方便，检测成本低优点。
