本文源自:金融界
金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，卡迪斯科技（无锡）有限公司申请一项名为“一种电子元器件高效涂胶装置及其涂胶方法”的专利，公开号CN 118976649 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明公开了一种电子元器件高效涂胶装置及其涂胶方法，涉及电子元器件涂胶技术领域，该电子元器件高效涂胶装置，包括节机构，所述调节机构的一侧设置有涂胶机构，所述调节机构的另一侧设置有紫外线固化机构，所述涂胶机构包括涂胶箱体，所述涂胶箱体的上表面设置有用于存放胶体的胶体存放槽，所述调节机构包括电动推杆和旋转顶板，且旋转顶板通过电动推杆上下移动，所述电动推杆的外部设置有防护套，所述防护套的内部设置有用于电动推杆安装的推杆安装槽，本方案解决了现有电子元器件依靠涂胶机进行涂胶，需要针对不同尺寸形状的电子元器件进行路径设置，然后再进行涂胶，涂胶时间长，费时费力，灵活性差的问题。
