本文源自:金融界
金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，知行者（深圳）计算机通讯有限公司申请一项名为“一种用于高功率芯片封装处理的装置及其方法”的专利，公开号 CN 118976629 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，并公开了一种用于高功率芯片封装处理的装置及其方法，包括涂装间；转轴，转动安装在所述涂装间的内底面；安装框，固定在所述转轴的顶端；若干芯片夹具，均固定在所述安装框上；两个喷涂结构，均设置在所述涂装间的内部；升降结构，设置在两个所述喷涂结构上；移动结构，设置在所述涂装间的内部。本发明通过集成电机、泵体、往复移动机构及旋转机构实现了芯片涂料的自动化喷涂处理大幅减轻了人工操作的负担，提高了生产效率和准确性。
