本文源自:金融界
金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，杭州大和热磁电子有限公司申请一项名为“一种薄型基板夹紧机构”的专利，公开号 CN 118977030 A，申请日期为 2024 年 7 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种薄型基板夹紧机构，旨在解决薄型基板装夹定位不便的不足。该发明包括底板和定位格栅片，底板和定位格栅片之间安装移动设置的弹片板，定位格栅上设置若干定位槽孔，弹片板上和定位槽孔一一对应设置有嵌装弹片，嵌装弹片上设置弹性头，嵌装弹片置于定位槽孔中，嵌装弹片和定位槽孔侧壁之间形成基板夹槽。本专利申请的薄型基板夹紧机构在薄型基板表面贴装场景下，可方便快捷地完成基板的装夹工作，装夹定位稳定可靠。
