宁波芯丰精密科技申请加工设备及其使用方法专利,避免硅粉堆积导致晶圆良品率下降

宁波芯丰精密科技申请加工设备及其使用方法专利,避免硅粉堆积导致晶圆良品率下降
2024年11月21日 14:36 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,宁波芯丰精密科技有限公司申请一项名为“加工设备及其使用方法”的专利,公开号CN 118977160 A,申请日期为2024年8月。

专利摘要显示,本发明涉及半导体加工设备技术领域,具体公开了一种加工设备及其使用方法,该设备包括工作台,在工作台上分别设置冷却循环通道、真空吸附通道和混合通道,混合通道用于对多孔陶瓷盘上的孔抽真空、吹扫或输送清洗介质,以满足加工设备对晶圆的加工需求。冷却循环通道内的冷却介质对承盘和多孔陶瓷盘降温,避免在加工过程中发生受热变形,保证加工精度。通过真空吸附通道对底端盘进行真空吸附,在加工过程中保证底端盘与底座盘之间不会产生间隙,避免硅粉堆积导致最终的晶圆良品率下降。

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