本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 21 日消息，国家知识产权局信息显示，东胜化学(上海）有限公司申请一项名为“一种可折叠式多层电路板用阻焊油墨树脂”的专利，公开号 CN 118978663 A，申请日期为 2024 年 9 月。
专利摘要显示，本发明的一种可折叠式多层电路板用阻焊油墨树脂，属于聚合物合成技术领域。采用自制环氧树脂中间体，该自制环氧树脂中间体可以和丙烯酸单体进行开环反应，然后和四氢苯酐或者六氢苯酐反应，最终得到的产物中，自制环氧树脂中间体中的苯环提供了刚性和耐高温的性能，侧链的长链段提供了柔韧性和耐黄变性能，因此，制备得到的 PCB 阻焊油墨树脂耐高温和耐黄变性能更好。
