本文源自:金融界
金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市傲川科技有限公司申请一项名为“一种低介电导热相变垫片及其制备方法”的专利，公开号CN 118978895 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提供了一种低介电导热相变垫片及其制备方法。导热相变垫片按质量份数计包括：相变基体25‑35份、第一低介电导热填料55‑70份、第二低介电导热填料5‑10份和偶联剂0.1‑0.5份；其中，所述第一低介电导热填料的粒径为100‑300μm，所述第二低介电导热填料的粒径为3‑50μm。通过优化低介电导热填料的粒径分布，并且加入偶联剂以改善低介电导热填料与相变基体的界面相容性，可以有效提升低介电导热填料在相变基体中的填充量，使得导热相变垫片具备优异的低介电性能和导电性能，通过加入偶联剂，还可以提升低介电导热填料与相变基体的粘附性，从而减少在温度达到或超过相变点时填料溢出的风险。
