本文源自:金融界
金融界2024年11月21日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市梦启半导体装备有限公司取得一项名为“一种晶圆倒角机”的专利，授权公告号CN 222021274 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆倒角机，其包括研磨台以及晶圆搬运模组；所述晶圆搬运模组包括定位检测机构、取放料机构，以及驱动所述定位检测机构和所述取放料机构移动的移动驱动模组；其中，所述定位检测机构通过对晶圆圆周的不同位置进行检测以对晶圆与研磨台之间的同轴度进行判定，和/或对晶圆定位边的相对角度进行判定。所述晶圆倒角机通过对晶圆与加工研磨台吸盘的同轴度提升了晶圆加工质量、提升了产品的良品率，对晶圆定位边的相对角度的检测，提升了晶圆的加工进度，适用于精度要求较高的产品以及双直边产品的加工；通过对研磨前后的晶圆进行检测，降低了作业人员的对刀难度、提升对刀效率、提升了加工效率。
