宏芯气体申请半导体大宗气体的颗粒检测装置及方法专利,使流体中的颗粒不易聚集提高颗粒的分散性,一定程度上保证颗粒检测准确性

宏芯气体申请半导体大宗气体的颗粒检测装置及方法专利,使流体中的颗粒不易聚集提高颗粒的分散性,一定程度上保证颗粒检测准确性
2024年11月21日 21:12 金融界网站

本文源自:金融界

金融界2024年11月21日消息,国家知识产权局信息显示,宏芯气体(上海)有限公司申请一项名为“一种半导体大宗气体的颗粒检测装置及方法”的专利,公开号CN 118980616 A,申请日期为2024年8月。

专利摘要显示,本申请涉及一种半导体大宗气体的颗粒检测装置及方法,属于流体颗粒检测技术领域,半导体大宗气体的颗粒检测装置包括流通池,所述流通池上开设有用于经过检测孔的通道,所述流通池上设置有输入管,所述输入管与通道的入口连通,所述输入管内转动设置有转杆,所述转杆的转动轴线垂直于输入管的长度方向,所述转杆上沿自身周向间隔设置有多个叶片,所述叶片上开设有多个第一通孔和多个第二通孔,所述叶片设置有调节机构,所述调节机构用于调节第一通孔开启时封闭第二通孔或调节第二通孔开启时封闭第一通孔。本申请具有使流体中的颗粒不易聚集提高颗粒的分散性,一定程度上保证颗粒检测准确性的效果。

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