本文源自:金融界
金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司申请一项名为“2.5D封装结构的衬底布线方法、衬底和封装结构”的专利，公开号CN 118981998 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本申请提供了一种2.5D封装结构的衬底布线方法、衬底和封装结构，涉及半导体技术领域。该2.5D封装结构的衬底布线方法中，计算每层设有所述布线金属层的介质层的体积，计算每层介质层中金属的体积，计算每层介质层中金属体积占比；且满足。这样设置，有利于确保各层结构中金属占比大致相同，各层结构的热膨胀系数相近，减小由于热应力导致的翘曲和结构分层，提高结构可靠性。
