本文源自:金融界
金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，上海天臣微纳米科技股份有限公司申请一项名为“一次性使用防伪标签及防伪包装”的专利，公开号CN 118982951 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本发明提供了一种一次性使用防伪标签及防伪包装，包括：面材层、第一分离层、印刷层、第二分离层、数码层和底色层。通过多层分离设置能顺利揭开，可保证在揭起标签后，面材层带走一部分，其他部分留在被贴物上，且留在被贴物上的部分无法转贴。当揭开标签时，面材层带走印刷层，并在第二分离层上面显现出隐藏在印刷层下面的数码层，同时，又因第一分离层的存在，揭起部分也有破碎痕迹，部分信息留在被贴物表面，无法复原。很好地解决了刮刮墨类型的标签可印刷复原的问题，又解决了此类标签可轻易转贴的问题。
