本文源自:金融界
金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，成都奕成集成电路有限公司申请一项名为“芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备”的专利，公开号CN 118983229 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请提供一种芯片封装结构的制作方法、芯片封装结构及电子设备，涉及半导体制造技术领域，所述方法包括：提供一封装基板，封装基板包括相对设置的第一表面及第二表面，封装基板包括呈阵列分布且嵌入封装材料中的多个芯片，每个芯片周围包括多个待切割区；在封装基板的第二表面形成第一膜层；基于部分待切割区在封装基板的第一表面进行半切，在部分待切割区形成半切槽；将封装基板放置于真空吸附平台上，通过真空吸附平台对封装基板进行真空吸附；在封装基板的第一表面进行植球，形成焊料球，如此，可以降低翘曲，使真空吸附平台能够对封装基板进行真空吸附，可以实现自动化生产，并提高生产效率。
