本文源自:金融界
金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，沈阳芯俐微电子设备有限公司申请一项名为“激光解键合装置”的专利，公开号CN 118983236 A，申请日期为2023年5月。
专利摘要显示，本发明提供了一种激光解键合装置，包括：激光组件、吸附组件和平整组件；在使用所述吸附组件吸附受键合的晶圆前，先通过所述平整组件对所述晶圆施加压力，使所述晶圆在所述载片台上处于平整状态，再通过所述吸附元件将所述晶圆吸附在所述载片台上，并使所述晶圆保持平整状态，进而使得所述激光组件透过受键合的所述晶圆上的玻璃载片后能够均匀地照射粘合材料层，使层面内各个位置处的粘合材料均匀产生反应。
