本文源自:金融界
金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，横店集团东磁股份有限公司申请一项名为“一种一体成型叠层电感及其制备方法”的专利，公开号CN 118983179 A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本发明涉及一种一体成型叠层电感及其制备方法，所述一体成型叠层电感由多个埋藏铜导体的层状磁粉芯组成，每个层状磁粉芯是由软磁金属粉和半环形铜导体模压制成的一体电感，铜导体的两端接头伸出粉末外，其余部分埋于粉末中，然后将一体电感进行叠放相邻两个体电感的半环形铜导体拼接成环形且接头重合，经过第二模压成型、热处理释放应力，最终形成具有多线圈的一体成型叠层电感。所得一体成型叠层电感的电感量较高，总体效率高且制备成本低、工艺简单，能够用于自动化批量生产。
