本文源自:金融界
金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，博研嘉信（北京）科技有限公司申请一项名为“种固态电解质薄膜及其加工方法”的专利，公开号 CN 118983511 A，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本发明属于固态聚合物电解质技术领域，具体涉及一种固态电解质薄膜及其加工方法。该加工方法先采用无机导电填料、双三氟甲磺酰亚胺锂、聚氧化乙烯和聚己内酯制备第一聚合物电解质；再将采用纳米硅、双三氟甲磺酰亚胺锂和聚氧化乙烯制备得到第二聚合物电解质前驱液涂布在第一聚合物电解质上，定型后得到固态电解质薄膜。该加工方法的采用纳米硅和PEO基电解质复合制备负极侧改性层，用于锚定负极侧的锂枝晶，有效延缓了大电流密度下锂枝晶对电解质的穿透；采用链段聚合物PEO与PCL为基体，无机导电填料与电解质复合制备正极侧改性层，提高离子电导率。
