本文源自:金融界
金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，安徽积芯微电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体分立器件贴片检测机”的专利，公开号CN 118984589 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体分立器件贴片检测机，包括装配板、贴片固定机构以及电路板固定机构，通过贴片固定机构对电路板上的贴片进行固定，通过安装架将贴片固定机构定位至贴片的上方，通过固定端一对贴片进行压合固定，当电路板上的元器件多且贴片较小时，可通过气缸一驱动伸缩杆一伸长，从而带动固定端二凸出固定端一，通过固定端二对较小的贴片进行压合固定，当贴片的体积较大时可通过固定端一对其进行固定，从而保证压合时的稳固性，通过电路板固定机构对电路板进行固定，夹板可对不同尺寸电路板进行夹持固定提升装置的适用性滑动托板中央托板以及侧托板可为电路板提供支撑，防止在贴片固定机构对贴片进行固定时引起电路板的形变。
