本文源自:金融界
金融界11月22日消息，有投资者在互动平台向易天股份提问：董秘你好！请问公司未来在半导体及现金封装领域有啥规划？
公司回答表示：在泛半导体方面，已经推出了第四代Mini LED巨量转移整线设备，并与与显示行业龙头客户共同完成玻璃基电路板与芯片激光键合工艺验证；持续加大Mini LED返修设备的研发力度，其中Mini LED灯带返修设备填补了在民用消费级产品市场的空白。
在半导体专用设备方面，推出了半导体相关附膜设备如晶圆减薄前附膜机、晶圆切割前附膜机、Strip附膜机等，解决了辊压膜时产生的膜纵横拉不均匀、褶皱、偏移等问题。持续优化高速贴片设备，推出第三代自动微组装设备，提高了兼容性及运动效率，可同时进行晶圆、tray盘、编带等上料，从而由一种定制化设备向标准设备推进，并开始进入IGBT贴片行业，加强了公司在微组装设备市场竞争力。在半导体封装领域，先进封装贴片设备持续优化核心架构，解决设备行业核心痛点，向3μm贴装精度推进，并应用于Chiplet专用设备领域，可实现国产替代。
未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设，紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度。
