本文源自:金融界
金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，北京凯德石英股份有限公司取得一项名为“种保温桶”的专利，授权公告号CN 222027425 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本申请涉及半导体加工技术领域，尤其是涉及一种保温桶，包括底座以及若干个固定连接于底座的支撑柱，所述底座包括固定套设于支撑柱下部的底板以及固定套设于支撑柱的阻流板，阻流板位于底板的上方，支撑柱的上部用于安装硅片载体。底座包括底板和阻流板，使得底座形成双层板结构，增加了底座整体厚度尺寸，一方面，增大了底座和立式炉内基座的接触面积，提高保温桶的结构稳定性，另一方面，支撑柱固定穿设于底板和阻流板，提高支撑柱的抗倾斜性能，从而提高支撑柱的结构稳定性，进而提高该保温桶的承重能力，以满足对大体积硅片载体的承载作业。
