本文源自:金融界
金融界2024年11月22日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金洲精工科技股份有限公司取得一项名为“一种检测结构”的专利，授权公告号 CN 222027579 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型属于开孔检测技术领域，公开了一种检测结构。该检测结构包括底座和检测组件。底座用于限位容置容纳盒，容纳盒的顶端面设有若干用于插接工件的插孔；检测组件包括多个检测头，各个检测头的排布与各个工件的排布相匹配，检测组件沿竖直向下移动时，检测头能够对应插入或不能够插入插孔内。如果待测孔设置的位置与形状均符合标准，在检测组件沿竖直方向向下移动时，多个检测头能够同时伸入多个插孔内，如果此时插孔的深度较小，则检测头可通过下压过程继续向下扩孔；当待测孔位置有偏差时，检测头与容纳盒的顶端面抵接，无法继续移动。因此，该检测结构仅需通过移动检测组件即可同时判断多个待测孔是否符合标准，简单高效。
