本文源自:金融界
金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，扬州宏远电子股份有限公司取得一项名为“一种低压高比容电极箔用成型设备”的专利，授权公告号 CN 222028960 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种低压高比容电极箔用成型设备，涉及电极箔技术领域，包括机架，所述机架的上表面一端固定连接有支撑架，所述机架的上表面中部固定连接有固定架，所述固定架的数量为两个，两个所述固定架呈对称分布，所述固定架的内侧上端活动转动连接有螺纹柱。本实用新型通过旋钮、螺纹柱与螺孔相适配，从而可以在使用时根据电极箔的厚度对固定架进行调节，通过主动辊与第二压带相适配，从而可以为电极箔的移动提供动力，通过电极箔的移动可以带动第一压带进行移动，通过棘柱和棘槽相适配从而可以防止电极箔往回移动，通过测距器、从动齿轮与齿管相适配从而可以对电极箔移动的距离进行检测。
