本文源自:金融界
金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，元六鸿远（苏州）电子科技有限公司取得一项名为“一种用于MLCC叠层设备的EPC加固装置”的专利，授权公告号CN 222028964 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了用于MLCC叠层设备的EPC加固装置，包括用于PET膜片运行轨迹纠偏的EPC感应装置，套装于所述EPC感应装置的外线管上、且水平设置的加固套管，以及用于固定连接所述加固套管和设备框架的连接座；在所述连接座下部设置有与所述加固套管外径相匹配的安装孔，并在所述连接座底部设置有纵向设置的螺纹通孔，所述连接座与所述加固套管通过与所述螺纹通孔相匹配的螺栓锁紧固定；本实用新型的优点在于，针对EPC感应装置的外壳与其外线管的连接处进行加固，降低因受到外力影响而发生断裂的风险，提高使用寿命的同时，减少维修成本和时间，进一步提高生产效率。
