本文源自:金融界
金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，苏州市惠利盛电子科技有限公司取得一项名为“一种电路板贴片定位装置”的专利，授权公告号CN 222030150 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板贴片定位装置，包括安装板，其特征在于：所述安装板上安装有定位组件，所述定位组件包括安装板两侧内部转动连接的两个丝杆，两个所述丝杆分别位于安装板两端位置，且两个丝杆旋向相反其余参数均相同，两个所述丝杆外部均螺纹连接有安装块，两个所述安装块均与安装板相接触，两个所述安装块相互靠近一端外壁均固定安装有倾斜设置的气缸，两个所述气缸输出端均固定连接有定位板，两个所述丝杆共用一个传动组件，本实用新型通过设置定位组件和传动组件，能够将不同型号电路板位置限制在安装板正中位置，且在加工完毕后，电路板不会受到限制，方便工作人员拿取。
