本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，广东长兴半导体科技有限公司取得一项名为“一种 BGA 植球点沾针盘”的专利，授权公告号 CN 222030166 U，申请日期为 2024 年 2 月。
专利摘要显示，本实用新型提供了一种 BGA 植球点沾针盘，包括点沾针盘，所述点沾针盘的一侧设置有若干个点沾印刷模块，所述点沾印刷模块由若干个相隔相等距离设置的点沾印刷组件构成，所述点沾针盘远离所述点沾印刷组件的一侧设置有固定板，所述点沾针盘的下方设置有助焊膏刮板，所述助焊膏刮板的底部滑动连接有助焊膏刮槽，所述助焊膏刮槽的上部表面开设有与所述助焊膏刮板滑动连接的凹槽，所述助焊膏刮槽的底部设置有固定座，所述凹槽中添加有助焊膏，通过设置点沾针盘、针尖、助焊膏刮板和助焊膏刮槽，实现均匀印刷助焊膏，不会产生堵孔问题，植球良率提高，并且提高了植球效率和助焊膏涂布效率。
