本文源自:金融界
金融界 2024 年 11 月 23 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市万联芯科技有限公司取得一项名为“一种多层集成式线路板”的专利，授权公告号 CN 222030128 U，申请日期为 2024 年 3 月。
专利摘要显示，本实用新型涉及线路板领域，公开了一种多层集成式线路，包括 PCB 板，所述 PCB 板外表面固定设置有固定包围，所述固定包围两侧固定设置有固定板，两个所述固定板一侧均开设有固定口，所述固定包围前端面开设有两个卡接口，所述 PCB 板包括有连接柱和基层，两个所述连接柱外表面中部固定设置有加强板，所述加强板上端面固定设置有铜片，两个所述连接柱外表面下端固定设置有地层。本实用新型中，PCB 板的外表面固定设置有固定包围，可以对整个 PCB 板的结构进行加强固定，固定包围一侧固定的固定板在使用的时候可以更加方便地和其他结构进行卡接，固定板开设的固定口可以式 PCB 板和其他电子元件进行固定。
