高德（苏州）电子有限公司取得高频高速线路板盲钻孔加工定位装置专利，提高电路板加工的良品率_

本文源自:金融界

金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，高德（苏州）电子有限公司取得一项名为“一种高频高速线路板盲钻孔加工定位装置”的专利，授权公告号CN 222030141 U，申请日期为2023年12月。

专利摘要显示，本实用新型提供一种高频高速线路板盲钻孔加工定位装置，涉及线路板加工技术领域，包括底板，所述底板的一端顶面固定连接有限位导杆，所述底板的上方设置有上盖板，所述上盖板的一端活动套接在限位导杆的外壁，所述上盖板的顶面开设有连接槽，所述连接槽的内壁安装有盲钻孔定位板，所述盲钻孔定位板的顶面贯穿开设有定位孔。本实用新型中，通过将高频高速电路板放置在下垫板上，利用定位挡板进行边角对齐定位，配合上盖板的下压带动盲钻孔定位板移动电路板上方，通过定位孔对钻孔位置进行精准定位，并配合使用不同高度的限位支板对钻孔深度进行限位，从而便于电路板盲钻孔加工的位置和深度更加精准，进而提高电路板加工的良品率，降低生产成本。