本文源自:金融界
金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市芯华超电子科技有限公司取得一项名为“一种单层电路板结构的整流稳压装置”的专利，授权公告号CN 222030252 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种单层电路板结构的整流稳压装置，包括电路板本体，所述电路板本体的顶面固定安装有连接器，所述电路板本体的顶面开设有若干个安装孔，通过设置的电路板本体和支撑架相互配合，即可对电路板本体进行安装，通过设置的挡块、绳索、连接块、支撑孔、弹性片、限位块、限位槽、卡接块卡接孔和固定块相互配合即可将支撑架从电路板本体上取下，避免支撑架留在电路板本体上影响电路板本体的后续使用，在此过程中，工作人员通过借用支撑架安装电路板本体，防止工作人员的手部直接捏住电路板本体而造成电路板本体上的电路损坏，达到对电路板本体的辅助安装效果，便于工作人员安装电路板本体。
