本文源自:金融界
金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，肇庆市卓盈电子科技有限公司取得一项名为“一种温度传感器密封胶固化工装”的专利，授权公告号CN 222035533 U，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本实用新型涉及密封胶固化工装技术领域，且公开了一种温度传感器密封胶固化工装，解决了现有密封胶在固化的过程中密封胶容易产生气泡，从而影响密封效果的问题，其包括传感器外壳，所述传感器外壳的顶部固定安装有螺纹管，螺纹管的表面螺纹连接有螺纹套，螺纹套的顶部固定安装有安装盒，安装盒的内部设有推挤施压组件，安装盒的一侧固定安装有固定连接板，固定连接板的顶部固定安装有定位轴座，定位轴座的顶部转动安装有蜗杆，蜗杆表面的上侧转动安装有第一轴套，第一轴套的表面固定安装有固定连接杆；本密封胶固化工装在密封胶灌入后，可以对密封胶进行推挤施压，使得密封胶固化后更加平整密实，从而避免产生气泡，进而提高了密封效果。
