苏州国岭技研智能科技取得晶圆与载体间缝隙填胶设备专利，有效提高填胶效率_

本文源自:金融界

金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，苏州国岭技研智能科技有限公司取得一项名为“一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备”的专利，授权公告号 CN 222035502 U，申请日期为2024年2月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆与载体间缝隙的填胶设备，属于芯片制备技术领域。它包括机架、旋转装置和填胶装置；所述旋转装置包括旋转驱动机构和转盘，所述旋转驱动机构安装在机架上，所述转盘呈水平状态与旋转驱动机构连接，通过旋转驱动机构控制沿转盘中心自转；所述填胶装置安装在旋转装置的一侧，其上装有用于填胶的针筒。本实用新型能够实现对晶圆和载体间缝隙的自动化填胶工作，有效提高填胶效率，且缝隙各处的胶水填充均匀，保证了晶圆在后续加工中的质量。