本文源自:金融界
金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，惠州市谷邦精密科技有限公司取得一项名为“一种金综合加工平台”的专利，授权公告号CN 222036692 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种金综合加工平台，包括基座，所述基座的顶部中央位置处设置有下锻压模，且基座的顶部靠近下锻压模的一侧位置处通过螺栓固定连接有第一固定板，所述基座的顶部靠近下锻压模的另一侧位置处通过螺栓固定连接有第二固定板，所述第一固定板和第二固定板的顶部均通过螺栓固定连接有第一液压缸，两个第一液压缸通过其一侧的输出端均固定连接有升降台。该金综合加工平台，通过插杆的横向连接可以使得四个夹板两两连接在一起，并通过四个夹板实现对不同尺寸金原料的夹持，可以将不同大小的金原料夹持固定，保证金原料翻转时的稳定性，避免金重量大造成翻转时驱动轴磨损严重导致偏心的问题。
