本文源自:金融界
金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，淄博芯材集成电路有限责任公司取得一项名为“一种用于基板加工的加工平台”的专利，授权公告号CN 222037170 U，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于基板加工的加工平台，属于激光打标领域，包括平台主体，所述平台主体开有镂空部，所述平台主体开设镂空部的表面设置有吸附孔，所述吸附孔沿镂空部的上边缘设置，所述镂空部中设置有用于支撑基板的支撑部，所述支撑部可调节与镂空部侧壁之间的距离。通过在其表面设置的吸附孔可以有效地固定基板，避免在加工过程中因震动或移动导致的加工误差。同时，设置镂空部可以避让待加工的锡球，镂空部中的支撑部还能够调节与侧壁的距离，使得该平台可以适应不同尺寸的基板，提高加工精度和灵活性。
