本文源自:金融界
金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，西安晟光硅研半导体科技有限公司取得一项名为“一种微射流激光防返水装置”的专利，授权公告号CN 222037225 U，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种微射流激光防返水装置，涉及微射流激光加工技术领域。该微射流激光防返水装置设置有贯通孔，微射流激光防返水装置的下端设置有环形导向面，贯通孔贯穿微射流激光防返水装置的上端和环形导向面的中间，微射流导向嘴穿设在贯通孔内，沿环形导向面的中间朝向环形导向面的边缘的方向，环形导向面的高度逐渐降低。该微射流激光防返水装置能够利用环形导向面对飞溅返水凝聚至微射流导向嘴的水珠或者水流的流动形成导向，使上述的水珠或者水流沿环形导向面流动逐渐远离微射流导向嘴，不会影响水射流的稳定性，能够保证水射流的加工效果，也能够避免由于飞溅返水聚集在微射流导向嘴处导致的喷嘴烧毁，能够提高加工效率。
