本文源自:金融界
金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市汇晨电子股份有限公司取得一项名为“一种电路板用无铅回流焊机夹持机构”的专利，授权公告号 CN 222037335 U，申请日期为2023年10月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种电路板用无铅回流焊机夹持机构，属于无铅回流焊机技术领域，包括无铅回流焊接本体，无铅回流焊接本体内设置有载物板，载物板一侧壁上固定有抽拉板，载物板上开设有多组通腔，相邻通腔之间开设有滑槽，滑槽内安装有多组限位板，限位板底端固定有磁板二，滑槽内底端固定有磁板一，本实用新型通过设计一组由滑槽、限位板、磁板一以及磁板玩二组成的夹持机构，在对电路板进行夹持过程中，可根据电路板的规格以及放置位置使限位板在滑槽内随意调节，调节完成后在磁板一以及磁板二吸附力的作用下可将限位板进行吸附固定住，进而对电路板进行夹持，同时可对多组电路板同时进行夹持，保证电路板焊接时的稳定性以及焊接效果。
