本文源自:金融界
金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州市志宇自动化工程有限公司取得一项名为“一种浮动真空吸压装机构”的专利，授权公告号CN 222037480 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型属于压装机构的技术领域，公开了一种浮动真空吸压装机构，包括压装底座，其上端焊接滑轨，所述滑轨顶部固定安装气缸，且所述滑块通过该弹簧固定安装水平浮动机构，所述压力传感器底部固定安装真空吸头；承托底板，其设置于压装底座前侧，所述承托底板上表面通过螺栓固定安装有承托模组，所述承托模组上表面设置于承托台，本实用新型提出一种浮动真空吸压装机构，若零件与设备之前的定位存在误差时，由于滑块与水平浮动机构采用弹簧固定，同时其中部通过角度浮动杆进行支撑，从而使水平浮动机构可以沿着角度浮动杆下端轻微调节角度，同时水平浮动机构可以进行X轴及Y轴的轻微水平调节，从而降低设备的精度要求，降低设备的成本。
