本文源自:金融界
金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，金兰功率半导体（无锡）有限公司取得一项名为“半导体载具”的专利，授权公告号CN 222037465 U，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本实用新型 公开了一种半导体载具。该半导体载具包括载板和至少一个锁定结构，所述载板上形成有至少一个放置区域；至少一个锁定结构设于所述载板上、且对应所述放置区域设置，使得每一所述放置区域的周侧设置有至少一个所述锁定结构，各所述锁定结构呈活动设置，以具有适于将产品锁定于对应的所述放置区域内的锁定状态、以及具有解锁状态。本实用新型可快速实现产品的锁定和解锁，操作简单方便，可有效提升工作效率，且可保证固定稳定可靠。
