本文源自:金融界
金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，苏州市志宇自动化工程有限公司取得一项名为“一种密封垫圈的压装脱料结构”的专利，授权公告号 CN 222037459 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种密封垫圈的压装脱料结构，包括机架和密封垫圈，所述机架的上端设有三轴移送机构和密封垫圈压制机构；所述三轴移送机构包括X 轴模组、Y 轴模组和Z 轴模组。首先通过三轴移送机构带动密封垫圈压制机构移动到密封垫圈取料位置，此时第一气缸带动取料轴下降，取料轴插进密封垫圈并将密封垫圈套在取料轴上，取料完毕后，利用三轴移送机构带动取料轴移动到需要压装密封垫圈的产品位置处，第二气缸下压带动脱料轴下压，便可将密封垫圈从取料轴上推出，并压装在产品上，便可完成自动化装配操作，而且设计了三轴移送机构，能够对产品X、Y、Z轴等多方向的压装操作，兼容性和准确度高，而且为自动化操作，也减少需要的人力。
