本文源自:金融界
金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，同享（苏州）电子材料科技股份有限公司取得一项名为“一种可调节式焊带压弯装置”的专利，授权公告号 CN 222037553 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及焊带领域，具体涉及一种可调节式焊带压弯装置，包括支撑架，所述支撑架的上方均固定安装支架。本实用新型一种可调节式焊带压弯装置，通过固定座、折弯架、第一活动轴、第一螺栓、第一螺纹槽、固定板、第二螺纹槽、机架、第二活动轴、第二螺栓和折弯刀的设置，通过第一活动轴将折弯架在固定座上进行转动，当转动到所需要压弯的角度时，通过第一螺栓贯穿折弯架与其中一个第一螺纹槽内，从而完成调节折弯架的角度，同时折弯刀也需配合折弯架角度，采用的方法跟折弯架调节的方式一样通过机架与折弯刀在固定板上进行转动，最后通过第二螺栓将机架进行贯穿固定，这样能够根据所需要焊带压弯的角度进行调节，提高了整体装置的实用性。
