本文源自:金融界
金融界2024年11月25日消息，国家知识产权局信息显示，西安雷通科技有限责任公司取得一项名为“真空吸附工装”的专利，授权公告号 CN 222037691 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本公开提供了一种真空吸附工装，涉及机械加工设备技术领域。该工装包括：本体和密封槽；密封槽包括第一密封槽、第二密封槽和第三密封槽，第一密封槽沿第一面的边沿位置上设置，且呈首尾相连的封闭设置；多个第二密封槽设置于第一面上，且为线性槽，第一密封槽在第二面上的正投影包围多个第二密封槽在所述第二面上的正投影；第二密封槽包括第一子密封槽和第二子密封槽，第一子密封槽在第二面上的正投影与第二子密封槽在第二面上的正投影相交；至少一个第三密封槽在第二面上的正投影分别与第一子密封槽和第二子密封槽在第二面上的正投影交叉设置，以连通第一子密封槽和第二子密封槽。至少一定程度上提高了工装对零件吸附的可靠性。
